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软韧硬体设计开发2
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欣圆科技有限公司 高雄市苓雅区武庙路256号4楼
 1.电子模组:MCU韧体程式开发,硬体回路设计,PCB Layout2.汽机车产业:汽车/机车通讯网路模拟系统开发,CAN BUS/LIN BUS通讯协定,整车OBDII通讯协定逆向工程。3.自动测试/电气量测控制系统:量身订做PC Base自动化测试系统,根据产品特性,进行量测及测试分析,并产生数据报告。例如:电气特性I-V量测,通讯系统测试(UART/CAN/LIN/BT/RF/Ethernet...),温度量测,DI/AI量测,DO/AO输出控制,PWM控制,可程式电压系统控制,各种Sensor参数量测读取(压力,3/6/9轴G-sensor,转速,风速,风向,湿度,照度,温度,光谱...)。4.软体开发:量身订做PC Base软体开发。例如:原物料管理系统,自动点餐系统,帐目试算系统...5.监视系统:监视系统安装及规划 https://www.nuround.com.tw/hot_244742.html 软体/韧体/硬体/PC BASE自动量测/测试系统开发 2024-08-22 2025-08-22
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